镭射激光打码

• 使用设备：镭射激光打码机

全自动烧录

• 使用设备：全自动IC烧录设备

点料

• 使用设备
  ：全自动光学点料机

上线准备

• 使用设备：烤箱/干燥箱

备料

• 使用设备：成型机

备料

• 使用设备：点料机

印刷

• 使用设备：印刷机
• 品牌
  ：GKG
• 型号：GSe
• 设备能力：印刷精度 ±0.025mm 重复精度±0.01mm 印刷尺寸50*50- 400*310mm

印刷检验SPI

• 使用设备：SPI检测设备
• 品牌：思泰克
• 型号：InSPIre-510C
• 设备能力
  ：检查元件≥008004（英制） XY定位精度：1um 重复精度：高度

高速贴片机

• 使用设备：高速贴片机
• 品牌
  
  ：松下
• 型号：CM602
• 设备能力
  
  ：贴片尺寸：50*50--510*460mm 贴片精度
  
  ：±0.04mm 元件尺寸：0402(0201元件）--L12*W12*T6.5mm 贴片速度： 100000cph

多功能贴片机

• 使用设备
  ：多功能贴片机
• 品牌：松下
• 型号：BM231
• 设备能力
  ：贴片尺寸
  ：50*50--510*460mm 贴片精度
  ：±0.03mm（QFP） 元件尺寸
  ：1005(0402元件）--L150*W25*T25mm和 L55*W55*T25mm 贴片速度：0.25s/芯片 元件搭载数量： 60
  
  ，托盘：80

回流焊

• 使用设备：无铅回流焊接炉
• 品牌
  ：劲拓
• 型号：TEA-1000
• 设备能力：PCB 宽度：50mm--490mm 部品高度
  ： 板上30mm/板下25mm，加热/冷却区数量：上10/下10加热区 上2冷却区

3D/AOI

• 使用设备
  ：3D/AOI

分板机

• 使用设备：分板机
• 品牌：亿立
• 型号
  
  ：EM-5700N
• 设备能力： 可分板尺寸： 322*322mm 分板精度：0.01mm 板的厚度： 5mm max切割速度：0---100mm/s

插件炉前AOI

• 使用设备：插件炉前AOI
• 品牌：镭晨智能
• 型号：AIS201
• 设备能力：

插件炉后AOI

• 使用设备
  ：插件炉后AOI
• 品牌
  ：镭晨智能
• 型号：AIS201
• 设备能力
  ：

波峰焊

• 使用设备
  ：无铅波峰焊接机
• 品牌：铠泰
• 型号
  ：KTU-350
• 设备能力：PCB可调宽度： 50---350mm 波峰数量：2 预热区数量： 4 锡炉温度控制精度： 1-2℃

自动焊接

• 使用设备
  
  ：自动焊接平台

选择性波峰焊

• 使用设备：选择性波峰焊

清洗

• 使用设备：干冰清洗机

全自动点胶

• 使用设备：全自动视觉点胶机

ICT测设

• 使用设备：ICT测试设备

FCT测设

• 使用设备
  
  ：FCT测试设备

模块极组装线

老化

• 使用设备：老化实验室

测试

• 使用设备：测试工装

三防

• 使用设备：三防涂敷机

自动灌胶

• 使用设备：自动灌胶机

自动螺丝机

• 使用设备
  ：自动螺丝机

3D/AOI

贴片检验

• 使用设备
  ：AOI检查机
• 品牌
  ：振华兴
• 型号
  
  ：VCTA-A410
• 设备能力：PCB 尺寸
  
  ：25*25--340*480mm 分辨率
  ：12微米 定位精度
  ：

首件检查

• 使用设备：首片检查
• 品牌：效率科技
• 型号：E680
• 设备能力
  ：PCB尺寸
  
  ： 50*50--300*400mm LCR电桥
  ：基本精度：0.05% 测量范围： 电容： 0.1pF--999.999MF 电阻 0.01m欧姆--99.999M欧姆 电感
  ：0.01nH--9999.99H 部品高度： 板上30mm, 板下 30mm CCD扫描清晰度
  ：600DPI--2400DPI

X-RAY

• 使用设备：X-Ray检查机
• 品牌：现代科技
• 型号
  ：AXT-1000A
• 设备能力：PCB尺寸： 300*400mm 焦点尺寸
  ：5um 中心分辨率
  ： 50Lp/cm X射线泄漏率
  ：

维修返工台

• 使用设备
  ：返工台
• 品牌：快克
• 型号：quick7710
• 设备能力
  
  ：可拆卸元件尺寸： 2*2mm---60*60mm

MES系统

• 使用设备：MES系统